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重磅投资 创新未来 | 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州
7月3日,罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案(PES)事业部总经理Jeff Tsao,罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多
西门子推出新版 NX,增强产品设计的可持续性
新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估 面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察 西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案 ...查看更多
西门子推出新版 NX,增强产品设计的可持续性
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EMS领导力峰会的重要性
1989年,当我刚刚进入电子制造服务(EMS)行业时,我有一些工程设计经验,但对如何制造任何产品一无所知。那时,我没有意识到我对EMS公司和OEM之间真正但微妙的差异知之甚少。我的一位同事建议我联系I ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多